基板及功率模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023346148.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214068718U 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN214068718U 申請公布日 2021-08-27
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊歡;鄭鑫;邵兆軍;王才兵 申請（專利權(quán)）人 蘇州匯川聯(lián)合動力系統(tǒng)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市順天達專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 陸軍
地址 215000江蘇省蘇州市吳中區(qū)越溪鎮(zhèn)天鵝蕩路52號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種基板及功率模塊，所述基板的上表面與功率器件貼合并封裝形成一體，所述基板的下表面連接有若干柱狀元件，且所述基板的下表面與液冷散熱器密閉連接形成冷卻液腔，所述柱狀元件伸入到所述冷卻液腔內(nèi)部，所述柱狀元件的外周面至少部分呈弧形，且所述柱狀元件在第一方向的尺寸大于在第二方向的尺寸，所述第一方向平行于所述冷卻液腔中的冷卻液的流向，所述第二方向與所述第一方向相交。本實用新型通過使功率模塊的基板的下表面的柱狀元件在平行于冷卻液的流向方向的尺寸，大于垂直于冷卻液的流向方向的尺寸，減小了柱狀元件表面的繞流脫體現(xiàn)象，使得基板的散熱性能大大提升。