一種固態(tài)硬盤熱管理材料結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022451474.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213935656U 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN213935656U 申請公布日 2021-08-10
分類號 G11B33/14（2006.01）I 分類 信息存儲;
發(fā)明人 陳繼良;宋文龍;胡孟 申請（專利權(quán)）人 東莞市鴻藝電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 汕頭市南粵專利商標(biāo)事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 余建國
地址 523000廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)社貝江龍路2號301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種固態(tài)硬盤熱管理材料結(jié)構(gòu)，涉及電子元器件內(nèi)部散熱組件領(lǐng)域，包括熱管理材料、單板、主控芯片和閃存顆粒和接觸層，所述熱管理材料與單板之間設(shè)置有主控芯片和閃存顆粒，所述熱管理材料的上表面接觸設(shè)置有接觸層。該固態(tài)硬盤熱管理材料結(jié)構(gòu)，本實(shí)用提出的熱和電磁屏蔽材料方案，能夠有效降低SSD在高速傳輸數(shù)據(jù)過程中的溫度，屏蔽外界的電磁干擾及避免SSD本身的電磁干擾傳輸給外界，達(dá)到良好的溫度控制目標(biāo)和優(yōu)秀的電磁兼容性，能夠有效儲存SSD的瞬時發(fā)熱量，延緩SSD的溫度上升速率，材料中的導(dǎo)電導(dǎo)熱層，能夠有效屏蔽電磁波，并有效擴(kuò)展散熱面積，消除局部熱點(diǎn)，降低SSD芯片溫度，有效解決熱量散發(fā)的問題。