一種新型的導熱結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021216700.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212727804U | 公開（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申請公布號 | CN212727804U | 申請公布日 | 2021-03-16 |
| 分類號 | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 宋文龍;陳繼良;徐天猛 | 申請（專利權(quán)）人 | 東莞市鴻藝電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 汕頭市南粵專利商標事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 余建國 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)社貝江龍路2號301室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供一種新型的導熱結(jié)構(gòu)，涉及新型導熱領(lǐng)域，包括高導熱層、粘接層、耐磨層、熱源，所述高導熱層的外表面設(shè)置有粘接層，所述粘接層遠離高導熱層的一側(cè)設(shè)置有耐磨層，所述耐磨層與熱源相接觸。通過耐插拔材料與高導熱材料的復合得到新型的物料，提供可以滿足周向接觸傳熱的功能以及有效的將系統(tǒng)內(nèi)部熱量通過高導熱材料傳導出來達到降低內(nèi)部溫度的目的，新型的物料可以適應(yīng)各種插拔場景，在各種插拔場景當中都可以滿足接觸導熱的需求，有效利用了設(shè)備內(nèi)部的散熱空間。?? |
