一種電感組裝方法及一種電感組裝線
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111330826.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113782327B | 公開(公告)日 | 2022-02-22 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113782327B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-22 |
分類號(hào) | H01F41/00(2006.01)I;H01F41/10(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I;H01F37/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李家發(fā);李澍;周橋良;鄧廟王;潘志業(yè) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東昭信智能裝備有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 甘永恒 |
地址 | 528251廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道南港大街1號(hào)金谷智創(chuàng)產(chǎn)業(yè)社區(qū)B座首層102單位 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種電感組裝方法及一種電感組裝線,涉及電感制造技術(shù)領(lǐng)域,其中電感組裝方法包括:步驟1:在基帶上壓型出端子;步驟2:對(duì)端子點(diǎn)膠;步驟3:上料磁盒,將磁盒移送至基帶上,并使磁盒與端子相互連接,形成半成品;步驟4:帶有半成品的基帶通過(guò)加熱盒,加熱盒內(nèi)具有加熱通道,加熱通道的底側(cè)與基帶接觸并對(duì)基帶加熱,半成品在經(jīng)過(guò)加熱通道后完成烘干;步驟5:對(duì)烘干后的半成品頂部進(jìn)行視覺(jué)檢測(cè);步驟6:將半成品從基帶上拆出并移送下料,在移送下料過(guò)程中對(duì)半成品的底部進(jìn)行視覺(jué)檢測(cè),得到成品,本發(fā)明直接依靠對(duì)基帶的移送而實(shí)現(xiàn)工件的轉(zhuǎn)移,減少人工操作,縮短時(shí)間,加快生產(chǎn)節(jié)拍,從而可形成穩(wěn)定、高效的自動(dòng)組裝線。 |
