一種基于碳硅融合技術的加解密芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711304072.5 申請日 -
公開（公告）號 CN108038394A 公開（公告）日 2018-05-15
申請公布號 CN108038394A 申請公布日 2018-05-15
分類號 G06F21/72;H01L23/00 分類 計算；推算；計數;
發(fā)明人 程旭;韓曉磊;陸俊林;李群;李寧 申請（專利權）人 北京北大眾志微系統(tǒng)科技有限責任公司
代理機構 北京科迪生專利代理有限責任公司 代理人 楊學明;顧煒
地址 100080 北京市海淀區(qū)中關村北大街151號燕園資源大廈11層1110室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于碳硅融合技術的加解密芯片，包括硅基晶體管加解密算法電路和碳納米晶體管密鑰注入存儲電路。其中，所述的硅基晶體管加解密算法電路是以硅為襯底的硅基集成電路，所述的碳納米晶體管密鑰注入存儲電路疊加在硅基集成電路上。本發(fā)明提供的基于碳硅融合技術的加解密芯片，在硅基集成電路上二次集成碳納米晶體管電路，通過碳納米管電路實現加解密芯片密鑰的注入存儲；進一步的，利用碳納米晶體管的特性，增加密鑰破解難度，同時可實現密鑰存儲電路的自毀，提升加解密芯片的安全性。