一種基于碳硅融合技術(shù)的加解密芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711304072.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108038394B 公開（公告）日 2021-04-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN108038394B 申請(qǐng)公布日 2021-04-30
分類號(hào) G06F21/72;H01L23/00 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 程旭;韓曉磊;陸俊林;李群;李寧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京北大眾志微系統(tǒng)科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科迪生專利代理有限責(zé)任公司 代理人 楊學(xué)明;顧煒
地址 100080 北京市海淀區(qū)中關(guān)村北大街151號(hào)燕園資源大廈11層1110室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于碳硅融合技術(shù)的加解密芯片，包括硅基晶體管加解密算法電路和碳納米晶體管密鑰注入存儲(chǔ)電路。其中，所述的硅基晶體管加解密算法電路是以硅為襯底的硅基集成電路，所述的碳納米晶體管密鑰注入存儲(chǔ)電路疊加在硅基集成電路上。本發(fā)明提供的基于碳硅融合技術(shù)的加解密芯片，在硅基集成電路上二次集成碳納米晶體管電路，通過碳納米管電路實(shí)現(xiàn)加解密芯片密鑰的注入存儲(chǔ)；進(jìn)一步的，利用碳納米晶體管的特性，增加密鑰破解難度，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)密鑰存儲(chǔ)電路的自毀，提升加解密芯片的安全性。