一種LED芯片模組缺陷檢測(cè)裝置及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811649518.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109813718A 公開（公告）日 2019-05-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN109813718A 申請(qǐng)公布日 2019-05-28
分類號(hào) G01N21/88（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 林斌; 吳菁; 王堯 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇四點(diǎn)靈機(jī)器人有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 范青青;董建林
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)元豐路232號(hào)5號(hào)房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED芯片模組缺陷檢測(cè)裝置及方法。所述裝置包括用于承載LED芯片模組的載板、用于采集LED芯片模組上表面二維圖像的第一圖像采集裝置和用于采集LED芯片模組下表面二維圖像的第二圖像采集裝置；所述第一圖像采集裝置設(shè)于所述載板上方，所述第二圖像采集裝置設(shè)于所述載板下方；所述載板的上方還設(shè)有用于采集LED芯片模組三維輪廓圖像的掃描儀；第一圖像采集裝置、第二圖像采集裝置和掃描儀分別與PLC通信連接，所述PLC根據(jù)LED芯片模組表面二維圖像判斷LED芯片模組二維平面缺陷，根據(jù)三維輪廓圖像判斷LED芯片模組三維缺陷。本發(fā)明不僅能夠有效檢測(cè)正面漏焊和異物、背面針腳粘連和彎曲等表面缺陷，還能夠檢測(cè)正面塑膠膠多膠少的三維缺陷。