芯片外殼（HX8100-1）
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201930067805.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN305498972S | 公開（公告）日 | 2019-12-17 |
| 申請公布號 | CN305498972S | 申請公布日 | 2019-12-17 |
| 分類號 | 14-99（12） | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張帥; 林愛軍; 李闖; 趙鶴 | 申請（專利權）人 | 南京天易合芯電子有限公司 |
| 代理機構 | 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） | 代理人 | 南京天易合芯電子有限公司 |
| 地址 | 210000 江蘇省南京市浦口區(qū)天浦路28號一號樓9層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外觀設計產品的名稱：芯片外殼（HX8100?1）；2．本外觀設計產品的用途：本外觀設計產品用于容納、保護芯片并透光；3．本外觀設計產品的設計要點：產品的形狀和結構；4．最能表明本外觀設計設計要點的圖片或照片：主視圖。 |
