芯片外殼（HX8800）
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201930066421.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN305611233S | 公開（公告）日 | 2020-02-14 |
| 申請公布號 | CN305611233S | 申請公布日 | 2020-02-14 |
| 分類號 | - | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張帥;林愛軍;李闖;陳為國 | 申請（專利權(quán)）人 | 南京天易合芯電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 南京天易合芯電子有限公司 |
| 地址 | 210000 江蘇省南京市浦口區(qū)天浦路28號一號樓9層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：芯片外殼（HX8800）； 2．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計產(chǎn)品用于容納、保護芯片并透氣； 3．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：產(chǎn)品的形狀和結(jié)構(gòu)； 4．最能表明本外觀設(shè)計設(shè)計要點的圖片或照片：主視圖。 |
