微流控芯片表面改性的方法及設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910368162.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111889148A | 公開(公告)日 | 2020-11-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111889148A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-06 |
分類號(hào) | B01L3/00(2006.01)I | 分類 | 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置; |
發(fā)明人 | 王戰(zhàn)會(huì);林曉風(fēng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 天津微納芯科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京布瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 孟潭 |
地址 | 215121江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)10棟201室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種微流控芯片表面改性的方法及設(shè)備,解決了微流控芯片表面改性的設(shè)備精度要求高、造價(jià)高昂、不良品率高的問題。本發(fā)明提供的微流控芯片表面改性的方法包括:識(shí)別微流控芯片的微流道,并取微流道上的若干點(diǎn)為點(diǎn)液位置;及在點(diǎn)液位置點(diǎn)出改性液體,直至改性液體覆蓋微流道的表面。?? |
