一種多層高密度PCB板焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721813200.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN208175117U 公開（公告）日 2018-11-30
申請公布號(hào) CN208175117U 申請公布日 2018-11-30
分類號(hào) H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曹宇 申請（專利權(quán)）人 東莞市高明企業(yè)服務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州高炬知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 東莞市高明企業(yè)服務(wù)有限公司
地址 523000 廣東省東莞市南城街道周溪隆溪路5號(hào)高盛科技園二期之高盛高盛商務(wù)樓15層08室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種多層高密度PCB板焊接裝置，包括焊接裝置本體，所述焊接裝置本體上表面中心處開設(shè)有用于放置PCB板的放置槽，所述放置槽內(nèi)表壁上固定有彈性桿，且彈性桿的頂端固定有吸盤，所述焊接裝置本體上位于放置槽的兩側(cè)對(duì)稱開設(shè)有滑槽，所述滑槽通內(nèi)設(shè)置有滑塊，所述滑塊通伸縮桿固定有U型夾持塊，所述伸縮桿上設(shè)置有限制伸縮桿伸縮的限位螺栓。本實(shí)用新型中，用于放置PCB板的放置槽內(nèi)通過彈性桿固定有吸盤，通過吸盤對(duì)PCB板進(jìn)行吸取固定，對(duì)比于傳統(tǒng)的夾持式固定和直接水平放置，要更加的穩(wěn)定，不易對(duì)PCB板的表面造成損傷，PCB板也不會(huì)移動(dòng)，提高其焊接的穩(wěn)定性，適用于選擇性焊接。