一種集成電路防護結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123013187.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216648271U 公開（公告）日 2022-05-31
申請公布號 CN216648271U 申請公布日 2022-05-31
分類號 H01L23/02;H01L23/367;H01L23/10;H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陶冶 申請（專利權(quán)）人 江蘇智慧工場技術(shù)研究院有限公司
代理機構(gòu) 安徽盟友知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 樊廣秋
地址 214000 江蘇省無錫市金融八街1-2201-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成電路防護結(jié)構(gòu)，包括防護盒、防護蓋和透明防護罩，所述防護盒內(nèi)底部膠合有導(dǎo)熱墊，所述導(dǎo)熱墊底端位于防護盒底部，所述防護盒頂部設(shè)置有防護蓋，所述防護蓋頂部貫穿設(shè)置有金屬板，所述防護蓋兩側(cè)通過鉸鏈連接有透明防護罩。本實用新型可以有效對集成電路及其伸出的引腳進行保護，且散熱性能好，不會影響集成電路的散熱。