一種集成電路防護結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202123013187.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216648271U | 公開(公告)日 | 2022-05-31 |
申請公布號 | CN216648271U | 申請公布日 | 2022-05-31 |
分類號 | H01L23/02;H01L23/367;H01L23/10;H01L23/373 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陶冶 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇智慧工場技術(shù)研究院有限公司 |
代理機構(gòu) | 安徽盟友知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 樊廣秋 |
地址 | 214000 江蘇省無錫市金融八街1-2201-2 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種集成電路防護結(jié)構(gòu),包括防護盒、防護蓋和透明防護罩,所述防護盒內(nèi)底部膠合有導(dǎo)熱墊,所述導(dǎo)熱墊底端位于防護盒底部,所述防護盒頂部設(shè)置有防護蓋,所述防護蓋頂部貫穿設(shè)置有金屬板,所述防護蓋兩側(cè)通過鉸鏈連接有透明防護罩。本實用新型可以有效對集成電路及其伸出的引腳進行保護,且散熱性能好,不會影響集成電路的散熱。 |
