一種電路板基板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810082476.2 申請日 -
公開（公告）號 CN108430170A 公開（公告）日 2018-08-21
申請公布號 CN108430170A 申請公布日 2018-08-21
分類號 H05K3/42;H05K3/00;H05K1/09 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳敬倫;鄭明青 申請（專利權(quán)）人 昆山群安電子貿(mào)易有限公司
代理機構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 湯東鳳
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市開發(fā)區(qū)弘基財富廣場4樓73室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電路板基板的制作方法，包括用于加工的基材，還包括以下步驟：對基材鉆通孔處理；對經(jīng)過鉆孔處理后的基材使用對輥式滾輪涂布機進行雙面涂布，涂布所用的涂料為納米銀墨；干燥處理，將經(jīng)過涂布處理后的基材放入烘箱進行干燥。本申請通過對輥式滾輪涂布機將納米銀墨涂覆至基材表面及通孔內(nèi)，在制作電路板時僅需要對通孔進行電鍍處理即可，從而不需要進行黑孔化或PTH處理，極大地簡化了制成時間，節(jié)約了制成成本。