半加成法制作印刷電路板過程中制作孔導(dǎo)電層的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810082479.6 申請日 -
公開（公告）號 CN108430171A 公開（公告）日 2018-08-21
申請公布號 CN108430171A 申請公布日 2018-08-21
分類號 H05K3/42;H05K3/10;H05K1/09 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳敬倫;鄭明青 申請（專利權(quán)）人 昆山群安電子貿(mào)易有限公司
代理機構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 昆山群安電子貿(mào)易有限公司
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市開發(fā)區(qū)弘基財富廣場4樓73室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半加成法制作印刷電路板過程中制作通孔導(dǎo)電層的方法，包括表面設(shè)置有銀材料層的基板，本申請通過以下步驟：在設(shè)置有銀材料層的基板上電鍍一層非銀金屬保護層；鉆孔處理，在基板上鉆孔；孔壁導(dǎo)電處理，形成導(dǎo)電層；蝕刻處理。本申請由于在制作孔壁導(dǎo)電層之前對基板上的銀材料電鍍一層非銀金屬保護層，使得本申請在制作通孔導(dǎo)電層時不會損傷表面的銀材料。