電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201620513135.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN205793619U 公開(kāi)（公告）日 2016-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN205793619U 申請(qǐng)公布日 2016-12-07
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳敬倫;鄭明青 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 昆山群安電子貿(mào)易有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 湯東鳳
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市開(kāi)發(fā)區(qū)弘基財(cái)富廣場(chǎng)4樓73室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板，包括基板，基板設(shè)置有多個(gè)通孔，基板的表面設(shè)置有金屬導(dǎo)電層，金屬導(dǎo)電層包括設(shè)置在基板的表面的銀材料層以及設(shè)置在銀材料層的表面的銅材料層；通孔的孔壁上設(shè)置有連通基板上表面的金屬導(dǎo)電層與基板下表面的金屬導(dǎo)電層的通孔導(dǎo)電層；在基板的表面電鍍銀材料層，銀材料層的厚度小，使得金屬導(dǎo)電層的厚度小，從而減小了電路板的厚度；且在金屬刻蝕的時(shí)候可以根據(jù)需要選擇刻蝕所用的溶劑，使得電路板上的金屬導(dǎo)電層的尺寸可以制作的更加的精確，電路板的等級(jí)更高。