半加成法制作印制電路板的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610375267.8 申請日 -
公開（公告）號 CN107295754A 公開（公告）日 2017-10-24
申請公布號 CN107295754A 申請公布日 2017-10-24
分類號 H05K3/10(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳敬倫;鄭明青 申請（專利權(quán)）人 昆山群安電子貿(mào)易有限公司
代理機構(gòu) 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 湯東鳳
地址 215300 江蘇省常州市昆山市開發(fā)區(qū)弘基財富廣場4樓73室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半加成法制作印制電路板的方法，包括表面設(shè)置有銀材料層的基板，銀材料層的厚度為0.05～1微米；所述方法包括以下步驟：鉆孔，在設(shè)置有有銀材料層的基板上鉆通孔或者盲孔；導(dǎo)電化處理；壓膜；第二次電鍍，在含有干膜層的基板上電鍍銅材料層；去膜，將基板表面的干膜層去除；通過金屬蝕刻的方法，將沒有被銅材料層覆蓋的銀材料層去除，露出基板的表面，得到電路板；在基板的表面電鍍銀材料層，銀材料層的厚度在1微米以內(nèi)，再進(jìn)行開孔、壓膜、電鍍銅材料層以及金屬刻蝕，銀材料層的厚度小，使得金屬導(dǎo)電層的厚度小，減小了電路板的厚度；且在刻蝕的時候可以根據(jù)需要選擇刻蝕所用的溶劑，使得電路板上的金屬導(dǎo)線可以做的更細(xì)。