半加成法制作印制電路板的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610375267.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN107295754A | 公開(kāi)（公告）日 | 2017-10-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN107295754A | 申請(qǐng)公布日 | 2017-10-24 |
| 分類號(hào) | H05K3/10(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳敬倫;鄭明青 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 昆山群安電子貿(mào)易有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 湯東鳳 |
| 地址 | 215300 江蘇省常州市昆山市開(kāi)發(fā)區(qū)弘基財(cái)富廣場(chǎng)4樓73室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種半加成法制作印制電路板的方法，包括表面設(shè)置有銀材料層的基板，銀材料層的厚度為0.05～1微米；所述方法包括以下步驟：鉆孔，在設(shè)置有有銀材料層的基板上鉆通孔或者盲孔；導(dǎo)電化處理；壓膜；第二次電鍍，在含有干膜層的基板上電鍍銅材料層；去膜，將基板表面的干膜層去除；通過(guò)金屬蝕刻的方法，將沒(méi)有被銅材料層覆蓋的銀材料層去除，露出基板的表面，得到電路板；在基板的表面電鍍銀材料層，銀材料層的厚度在1微米以內(nèi)，再進(jìn)行開(kāi)孔、壓膜、電鍍銅材料層以及金屬刻蝕，銀材料層的厚度小，使得金屬導(dǎo)電層的厚度小，減小了電路板的厚度；且在刻蝕的時(shí)候可以根據(jù)需要選擇刻蝕所用的溶劑，使得電路板上的金屬導(dǎo)線可以做的更細(xì)。 |
