一種便于固定的PCB板
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921655877.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210670729U | 公開(公告)日 | 2020-06-02 |
申請公布號 | CN210670729U | 申請公布日 | 2020-06-02 |
分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
發(fā)明人 | 肖鐵鷹 | 申請(專利權)人 | 深圳市惠創(chuàng)快捷電子科技有限公司 |
代理機構 | 深圳市宏德雨知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市惠創(chuàng)快捷電子科技有限公司 |
地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道龍崗社區(qū)龍崗大道(龍崗段)6483號歡城廣場A座1001 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種便于固定的PCB板,包括支撐板和PCB板體,支撐板頂部連接有PCB板體,且PCB板體的表面安裝有電子元件,此PCB板將第一散熱孔設置為直線形,第一散熱孔起到一定的散熱作用,通過在第二散熱孔的外部設置多個第二散熱孔,第二散熱孔能夠與第一散熱孔共同作用實現(xiàn)較好的散熱效果,通過導熱棒能夠?qū)?nèi)部的熱量傳導至外部,加強散熱,通過將第二散熱孔設置成一定的坡形結(jié)構,在電子元件工作過程中熱量通過第二散熱孔散發(fā)至外部空氣中,坡形的第二散熱孔能夠使電子元件散發(fā)的熱流量通過坡形的第二散熱孔排出,而坡形的第二散熱孔占據(jù)PCB板體的面積較大,能夠增大PCB板體的散熱范圍。?? |
