一種LED燈珠結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921735649.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210567591U | 公開(公告)日 | 2020-05-19 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210567591U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-05-19 |
分類號(hào) | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;H01L25/075;F21Y115/10 | 分類 | 照明; |
發(fā)明人 | 賈國(guó)章 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市國(guó)維茗科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道六聯(lián)社區(qū)求水嶺工業(yè)區(qū)2號(hào)201 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提出了一種LED燈珠結(jié)構(gòu),包括陶瓷基板及設(shè)于該陶瓷基板上表面的燈體,所述陶瓷基板靠近所述燈體一側(cè)的上表面相嵌設(shè)有負(fù)電極片和正電極片,所述正電極片和負(fù)電極片之間設(shè)有分割槽,所述燈體設(shè)有燈杯,所述燈杯底部并排設(shè)有第一發(fā)光晶片和第二發(fā)光晶片,所述第一發(fā)光晶片和第二發(fā)光晶片均通過粘膠層固定在所述負(fù)電極片上表面,且所述第一發(fā)光晶片和第二發(fā)光晶片通過金線串聯(lián)連接在所述正電極片和負(fù)電極片之間。采用本技術(shù)方案中的LED燈珠結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,裝配方便,光照強(qiáng)度大且發(fā)光較均勻。 |
