MENS芯片制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110690393.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113415783A 公開（公告）日 2021-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN113415783A 申請(qǐng)公布日 2021-09-21
分類號(hào) B81C1/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 鄭律;陳江;夏凌輝;陳志明;陳明法;馬可軍;俞振中 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江森尼克半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京樂羽知行專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 孫承堯
地址 311200浙江省杭州市蕭山區(qū)杭州灣信息港C座507
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环NMENS芯片制造方法,包括如下步驟:利用第一膠層將一個(gè)功能層粘貼至一個(gè)犧牲層的第一側(cè)；利用第二膠層將一個(gè)基板粘貼至所述犧牲層的第二側(cè)；加工貫穿所述基板和所述第二膠層的預(yù)制腔；加工所述功能層以形成芯片圖形；沿所述預(yù)制腔加工所述犧牲層以形成貫穿所述基板、第二膠層和犧牲層的終制腔。本申請(qǐng)的有益之處在于提供了一種步驟合理且又能保證支撐強(qiáng)度的MENS芯片制造方法。