一種晶圓背電極的制作方法及其晶圓

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200810198322.6 申請日 -
公開（公告）號 CN101350296A 公開（公告）日 2009-01-21
申請公布號 CN101350296A 申請公布日 2009-01-21
分類號 H01L21/00(2006.01);H01L21/28(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胥小平;戴春明;張富啟;晏承亮;沓世我;賴小軍;黃海文 申請（專利權(quán)）人 肇慶風(fēng)華新谷微電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州粵高專利代理有限公司 代理人 羅曉林
地址 526020廣東省肇慶市風(fēng)華路18號風(fēng)華電子工業(yè)城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種在背面采用絲網(wǎng)印刷涂覆了粘合劑的晶圓及其背電極的制作方法，制作步驟包括準(zhǔn)備晶圓，并在后續(xù)步驟中保持晶圓平坦；采用絲網(wǎng)印刷在晶圓背面涂覆粘合劑并烘干；將涂覆好粘合劑的晶圓放到劃片藍膜上；分離；粘結(jié)并固化已分離的晶圓五個步驟。本發(fā)明消除了晶圓制作中易出現(xiàn)的鑲邊現(xiàn)象，粘結(jié)漿料的用量減少了1/3，粘結(jié)槳料成本大幅度降低了10％左右；并且保障了芯片背面電極涂覆表面的平整，易于切割劃片，保證了晶圓在共晶焊線時芯片電極結(jié)合的強度，大大節(jié)約了生產(chǎn)的時間成本。本發(fā)明所述的背面涂覆粘合劑的晶圓，可以長期保存，提高了對存貨的質(zhì)量控制。