一種晶圓背電極的制作方法及其晶圓

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200810198322.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101350296B 公開(kāi)（公告）日 2011-05-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN101350296B 申請(qǐng)公布日 2011-05-18
分類(lèi)號(hào) H01L21/00(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 胥小平;戴春明;張富啟;晏承亮;沓世我;賴小軍;黃海文 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 肇慶風(fēng)華新谷微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 代理人 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司;肇慶風(fēng)華新谷微電子有限公司;廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司
地址 526020 廣東省肇慶市風(fēng)華路18號(hào)風(fēng)華電子工業(yè)城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種在背面采用絲網(wǎng)印刷涂覆了粘合劑的晶圓及其背電極的制作方法，制作步驟包括準(zhǔn)備晶圓，并在后續(xù)步驟中保持晶圓平坦；采用絲網(wǎng)印刷在晶圓背面涂覆粘合劑并烘干；將涂覆好粘合劑的晶圓放到劃片藍(lán)膜上；分離；粘結(jié)并固化已分離的晶圓五個(gè)步驟。本發(fā)明消除了晶圓制作中易出現(xiàn)的鑲邊現(xiàn)象，粘結(jié)漿料的用量減少了1/3，粘結(jié)漿料成本大幅度降低了10％左右；并且保障了芯片背面電極涂覆表面的平整，易于切割劃片，保證了晶圓在共晶焊線時(shí)芯片電極結(jié)合的強(qiáng)度，大大節(jié)約了生產(chǎn)的時(shí)間成本。本發(fā)明所述的背面涂覆粘合劑的晶圓，可以長(zhǎng)期保存，提高了對(duì)存貨的質(zhì)量控制。