一種電子設(shè)備外殼
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921757801.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210781691U | 公開（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申請公布號(hào) | CN210781691U | 申請公布日 | 2020-06-16 |
| 分類號(hào) | H05K5/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 謝咸盛;蘭河金;彭云;蘭升霖 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市祥暉光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 金輝 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市光明區(qū)玉塘街道田寮社區(qū)怡景工業(yè)城A5棟5樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備外殼，包括材料層和功能層，所述的功能層形成于由材料層為主體組成的電子設(shè)備外殼里面；所述的材料層由一層PMMA片和一層PC片擠壓而成的復(fù)合材料層，PMMA片這邊形成電子設(shè)備外殼的外層、PC片這邊形成電子設(shè)備外殼的內(nèi)層；所述的復(fù)合材料層的總厚度為0.25～3毫米，外層占整個(gè)復(fù)合材料層厚度的40～60％。本實(shí)用新型的電子設(shè)備外殼由于外層使用PMMA內(nèi)層使用PC的復(fù)合材料，且外層占整個(gè)復(fù)合材料厚度的40～60％，是一種剛?cè)徇m度的電子設(shè)備外殼。?? |
