電子封裝體的定位方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710791097.6 申請日 -
公開（公告）號 CN107680929A 公開（公告）日 2019-12-03
申請公布號 CN107680929A 申請公布日 2019-12-03
分類號 H01L21/68 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 喬威;吳天準;肜新偉;楊漢高 申請（專利權(quán)）人 深圳市勃望初芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 郝傳鑫;熊永強
地址 518055 廣東省深圳市南山區(qū)西麗大學(xué)城學(xué)苑大道1068號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公布了一種電子封裝體的定位方法，包括：在所述第四表面粘貼第一膠膜，所述第一膠膜覆蓋所述固定孔在所述第四表面的孔口；將所述第三表面與所述第一表面朝向同一個方向，水平旋轉(zhuǎn)所述電子封裝體至所述第一焊點與所述定位標識對齊；翻轉(zhuǎn)所述電子封裝體，使所述第三表面與所述第二表面朝向同一個方向；將所述電子封裝體放置于所述固定孔中，并且所述第一表面貼合所述第一膠膜；在所述第三表面粘貼第二膠膜，并且所述第二表面貼合所述第二膠膜；剝離所述第一膠膜；提供測試座，所述測試座包括與所述過渡基板的輪廓形狀相同的安裝槽，將所述電子封裝體和所述過渡基板插入所述安裝槽。該定位方式簡單易實現(xiàn)，且定位準確性高。