一種具有封裝層的醫(yī)學植入器件以及一種醫(yī)學植入器件的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710602315.7 申請日 -
公開（公告）號 CN109279180B 公開（公告）日 2020-06-16
申請公布號 CN109279180B 申請公布日 2020-06-16
分類號 B65D75/26 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 吳天準;趙賽賽;馮葉;楊春雷 申請（專利權(quán)）人 深圳市勃望初芯半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 郝傳鑫;熊永強
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道龍飛大道333號啟迪協(xié)信科技園4棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種具有封裝層的醫(yī)學植入器件，包括器件本體，以及用于封裝所述器件本體的封裝層，所述封裝層包括層疊設(shè)置的至少一層有機薄膜層和至少一層無機薄膜層，所述封裝層的最里層為有機薄膜層或無機薄膜層，所述封裝層的最外層為有機薄膜層或無機薄膜層，所述有機薄膜層為派瑞林薄膜或聚酰亞胺樹脂薄膜，所述無機薄膜層為具有生物相容性的無機薄膜。該器件的封裝層具有良好的生物兼容性能，能很好地隔離人體內(nèi)體液的水氧氣環(huán)境，提高器件壽命，可有效解決傳統(tǒng)醫(yī)學植入器件封裝的問題。本發(fā)明還提供了一種醫(yī)學植入器件的封裝方法。