用于MOS管封裝的PCB板及具有其的手機(jī)電池保護(hù)板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120844894.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215010858U 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN215010858U 申請公布日 2021-12-03
分類號 H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01M10/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 顏彩仙;蔡酈森 申請（專利權(quán)）人 深圳欣旺達(dá)智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 冀志華
地址 518000廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道科裕路與同觀大道交匯處東北處欣旺達(dá)電子工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種用于MOS管封裝的PCB板及具有其的手機(jī)電池保護(hù)板，其特征在于，包括：板本體，其上設(shè)有用于貼片焊接MOS管的焊盤，所述焊盤包括分布在兩對側(cè)的第一引腳焊盤和第二引腳焊盤，所述焊盤還包括分布在所述第一引腳焊盤與所述第二引腳焊盤之間的第三引腳焊盤；阻焊層，覆蓋在所述板本體上，所述阻焊層設(shè)有分別暴露出各個(gè)所述第一引腳焊盤、第二引腳焊盤和第三引腳焊盤的開窗。本實(shí)用新型可以廣泛應(yīng)用于手機(jī)電池保護(hù)板的設(shè)計(jì)領(lǐng)域。