一種背光模組裝配方法、設(shè)備、系統(tǒng)及裝配框

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810457920.4 申請日 -
公開（公告）號 CN108838646B 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN108838646B 申請公布日 2021-05-28
分類號 B23P19/02(2006.01)I;F21V15/01(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 楊威;李劍平 申請（專利權(quán)）人 深圳市德倉科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江婷;李發(fā)兵
地址 518108廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道同富康水田工業(yè)區(qū)廠房E棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種背光模組裝配方法、設(shè)備、系統(tǒng)及裝配框，背光模組裝配設(shè)備可以實現(xiàn)在待裝配的裝配框到達(dá)裝配位置時，將待裝配的背板傾斜，并將傾斜的背板中位置較低的一側(cè)貼合至裝配框的底邊框處，再調(diào)整背板的傾斜角，使得背板與裝配框整體貼合，最后將背板和裝配框壓合在一起，完成裝配。本發(fā)明所提供的背光模組裝配方法中，背板先通過一個側(cè)邊來與裝配框的底邊框貼合，進(jìn)而通過調(diào)整背板的傾斜角來確保背板與裝配框整體貼合，極大地保證了背板和裝配框在裝配過程中的匹配，提高了背板的裝配成功率。??