覆銅板用高耐熱、低介電、低介損、韌性好的MDI改性環(huán)氧樹脂、組合物及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111165143.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113717348A 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113717348A 申請公布日 2021-11-30
分類號 C08G59/14（2006.01）I;C08L63/00（2006.01）I;C08L83/04（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 葉倫學(xué);支肖瓊;唐文東;黃杰 申請（專利權(quán)）人 江蘇東材新材料有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 萬小俠
地址 226600江蘇省南通市海安城東鎮(zhèn)開發(fā)大道（中）28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了覆銅板用高耐熱、低介電、低介損、韌性好的MDI改性環(huán)氧樹脂、組合物及其制備方法，它涉及有機(jī)化合物環(huán)氧樹脂合成改性與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。由以下各個組分制備：HP?4700環(huán)氧樹脂、4,4’?二異氰酸酯二苯甲烷、乙基三苯基醋酸膦、環(huán)己酮、丁酮；該MDI改性環(huán)氧樹脂組合物由以下各個組分制備：覆銅板用異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂、萘醌型含磷環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、三（2?羥乙基）異氰脲酸酯、2?乙基?4?甲基咪唑和丁酮。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：可得到一種綜合性能好的覆銅板用高耐熱、低介電、低介損、韌性好的異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂及組合物，制備的覆銅板高耐熱、低介電、低介損，鉆孔面光滑，覆銅板在應(yīng)用鉆孔時韌性好、不開裂掉粉，阻燃性好。