表面貼裝型集成化功率LED支架
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201330242307.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN302593283S | 公開(公告)日 | 2013-10-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN302593283S | 申請(qǐng)公布日 | 2013-10-02 |
分類號(hào) | 08-08 | 分類 | - |
發(fā)明人 | 皮德權(quán) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 吉安市藍(lán)田偉光電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 343100 江西省吉安市國家井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)(江西吉安) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 1.該外觀設(shè)計(jì)的名稱為——表面貼裝型集成化功率LED支架;2.該外觀產(chǎn)品是用于LED晶片的導(dǎo)電連接和固定及熒光粉混合膠層灌封;3.本外觀的設(shè)計(jì)要點(diǎn)在于產(chǎn)品的形狀;4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖是主視圖。 |
