激光切割設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110832212.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113352006A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113352006A 申請公布日 2021-09-07
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K26/142（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李凱;黃金;郭瑞·弗拉基米爾 申請（專利權(quán)）人 昆山華恒切割系統(tǒng)有限公司
代理機構(gòu) 蘇州謹和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 葉棟
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市開發(fā)區(qū)華恒路100號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種激光切割設(shè)備，包括：工作臺，包括支架本體，支架本體具有至少一個收容腔；激光切割機構(gòu)，用于對目標物進行激光切割，激光切割機構(gòu)設(shè)置在工作臺上，且可相對于工作臺移動；導(dǎo)向機構(gòu)，與工作臺連接，且用以導(dǎo)向激光切割機構(gòu)的移動方向；以及抽風機構(gòu)，與收容腔連通，用于將切割所述目標物產(chǎn)生的塵氣抽至所述收容腔外。通過設(shè)置有導(dǎo)向機構(gòu)，以使得激光切割機構(gòu)在沿工作臺移動過程中，其移動的直線精度能夠得到保證，從而提高切割的精度和成品率；通過設(shè)置有抽風機構(gòu)，其能夠產(chǎn)生壓力以將切割過程中產(chǎn)生的塵氣自收容腔移動至外部，從而無需人工進行清理，更加方便快捷。