一種光纖耦合器封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021468494.3 申請日 -
公開(公告)號 CN212781340U 公開(公告)日 2021-03-23
申請公布號 CN212781340U 申請公布日 2021-03-23
分類號 G02B6/26(2006.01)I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 郭征東;陳兆明;智健;杜永建 申請(專利權(quán))人 廣州奧鑫通訊設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 譚英強(qiáng)
地址 510925廣東省廣州市從化江埔街河?xùn)|北路93號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種光纖耦合器封裝裝置,包括鋼管和位于鋼管內(nèi)的石英基板,石英基板設(shè)有窄凹槽結(jié)構(gòu),耦合光纖豎立置于石英基板的窄凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi),并采用固化膠水固定耦合光纖,在石英基板兩端面采用光纖保護(hù)膠保護(hù)耦合光纖,石英基板與鋼管間設(shè)有填充物,鋼管的兩端采用金屬端頭將石英基板與外界隔離,以及采用密封膠密封鋼管的兩端。通過將耦合光纖豎立置于石英基板的窄凹槽內(nèi)能夠使減小石英基板的凹槽槽寬,以及減少膠水量與降低點(diǎn)膠成本,膠水量的減少極大的降低了膠水應(yīng)力,提升了產(chǎn)品可靠性,此外石英基板采用窄凹槽設(shè)計(jì),對應(yīng)槽兩側(cè)基板厚度增加,提升了基板強(qiáng)度,提高了產(chǎn)品可靠性。??