雙軸劃片機的Y軸精度對準組件及對準方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210154377.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114211629A 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN114211629A 申請公布日 2022-03-22
分類號 B28D5/00（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 張明明;袁慧珠;吳洪柏;吳德寶;徐雙雙;石文 申請（專利權(quán)）人 沈陽和研科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 李旦華
地址 110000遼寧省沈陽市皇姑區(qū)步云山路53號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片切割設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種雙軸劃片機的Y軸精度對準組件及對準方法，該Y軸精度對準組件包括：補光柵工裝、圖像采集單元和控制單元；補光柵工裝布置在第一Y軸上，補光柵工裝包括定位片，定位片上設(shè)有至少一個定位標識。本發(fā)明預(yù)先將第二Y軸對準，同時利用第一Y軸上安裝的補光柵工裝的定位片為第一Y軸和第二Y軸的聯(lián)動步進對準提供參照基準，控制單元根據(jù)第一Y軸和第二Y軸每次聯(lián)動步進后第一圖像中定位標識的成像區(qū)域與第一標定區(qū)域沿Y軸方向的位置偏差對第一Y軸進行補償，保證第一Y軸與第二Y軸的同步精度，提升雙軸劃片機的兩個Y軸同時對同一工件的切割質(zhì)量；由于僅安裝一個圖像采集單元，安裝簡單且調(diào)試成本低。