劃片裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210057596.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114074380A 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN114074380A 申請公布日 2022-02-22
分類號 B28D5/00（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 袁慧珠;張明明;劉蘇陽;劉佳夢;石文;徐雙雙 申請（專利權(quán)）人 沈陽和研科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 李旦華
地址 110000遼寧省沈陽市皇姑區(qū)步云山路53號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片切割技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種劃片裝置，該劃片裝置包括：底座支架、主體支架、切割機芯組件和電氣控制組件，電氣控制組件位于切割機芯組件的上方；電氣控制組件包括第一安裝板和設(shè)置在第一安裝板上的伺服驅(qū)動模塊，第一安裝板與主體支架連接；伺服驅(qū)動模塊在第一安裝板所在平面的正投影與切割主軸在第一安裝板所在平面的正投影不重疊。本發(fā)明通過將發(fā)熱量大的電氣控制組件設(shè)置在精密的切割機芯組件上方，使得電氣控制組件周圍的熱空氣上升，可減小對下方切割機芯組件的形變影響，提升整個劃片裝置的切割精度；同時將電氣控制組件中發(fā)熱量最大的伺服驅(qū)動模塊與對切割精度影響最大的切割主軸錯位布置，進(jìn)一步降低熱量對切割主軸的影響。