一種位置輔助芯片晶圓映射方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610226898.3 申請日 -
公開（公告）號 CN105789079A 公開（公告）日 2016-07-20
申請公布號 CN105789079A 申請公布日 2016-07-20
分類號 H01L21/66(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱干軍 申請（專利權）人 上海量童光電科技有限公司
代理機構 合肥市上嘉專利代理事務所（普通合伙） 代理人 郭華俊
地址 230041 安徽省合肥市廬陽區(qū)沿河路222號柏景灣疊翠軒18-501室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種位置輔助芯片晶圓映射方法，包括以下步驟：包括以下步驟：利用移動臺把待測元件移動到提取位置，并記錄移動臺的位置移動量的步驟；將被提取的待測元件和對應的移動臺位置移動量或者由移動臺位置移動量標定的坐標一起在測量環(huán)節(jié)中流轉的步驟；以及利用各待測元件的結構參數、對應的移動臺位置移動量或坐標、以及在測量環(huán)節(jié)中獲得的測量參數來重構測量參數的晶圓映射的步驟。不同于在芯片上進行物理標記的方法，本發(fā)明借助與芯片有確定位置關系的位置移動量，來標記芯片在晶圓上的相對位置或坐標，在芯片級物理參數測量后，實現(xiàn)可對其參數的晶圓映射的重構，而不在硬件層面上增加制程和檢測環(huán)節(jié)的成本。