切寬可調的無雜光激光加工系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410090963.5 申請日 -
公開（公告）號 CN103934577A 公開（公告）日 2014-07-23
申請公布號 CN103934577A 申請公布日 2014-07-23
分類號 B23K26/38(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/36(2014.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王杰;潘傳鵬;郭良 申請（專利權）人 蘇州蘭葉光電科技有限公司
代理機構 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 代理人 蘇州蘭葉光電科技有限公司;蘇州福唐智能科技有限公司
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)NW-02棟606室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種切寬可調的無雜光激光加工系統(tǒng)，包括沿激光光路方向依次布置的激光器、擴束鏡、一維衍射光學元件、聚焦透鏡、具有有限通光口徑的光學元件、以及成像透鏡，具有有限通光口徑的光學元件由透光部分和非透光部分構成，激光器發(fā)出的原始激光束經(jīng)過擴束鏡后得到新激光束，新激光束依次經(jīng)過一維衍射光學元件得到沿一維方向分布的若干主子激光束和若干次子激光束，主子激光束和次子激光束均透過聚焦透鏡而射向所述具有有限通光口徑的光學元件，其中主子激光束通過具有有限通光口徑的光學元件的透光部分射向成像透鏡，而次子激光束則由具有有限通光口徑的光學元件的非透光部分遮擋。本發(fā)明能根據(jù)不同的需要而在切割工件時在一定范圍內任意變換切割寬度，并消除衍射元件帶來的高階衍射雜光對切割的影響，同時可以實現(xiàn)在比現(xiàn)有設備更高的加工效率的同時獲得最小范圍的熱影響區(qū)。