一種類雙絞線錯層結(jié)構(gòu)的差分信號線布線方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011567293.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112911802A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112911802A 申請公布日 2021-06-04
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 程石林;趙翔;吳博文;毛利明;周保珠;孫菊華 申請（專利權(quán)）人 無錫市同步電子科技有限公司
代理機構(gòu) 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 過顧佳;聶啟新
地址 214000 江蘇省無錫市弘毅路11-3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種類雙絞線錯層結(jié)構(gòu)的差分信號線布線方法，涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，該方法基于待布線的PCB板的板材屬性參數(shù)建模得到差分模型，對差分模型進(jìn)行仿真得到差分信號線在不同布線參數(shù)下的仿真結(jié)果并根據(jù)仿真結(jié)果確定目標(biāo)布線參數(shù)，然后按照目標(biāo)布線參數(shù)在待布線的PCB板上布設(shè)第一信號線和第二信號線形成差分信號線，第一信號線和第二信號線布設(shè)在不同層上，且第一信號線和第二信號線在同一層的投影結(jié)構(gòu)周期性相互交替形成雙絞線結(jié)構(gòu)，利用該方法布設(shè)差分信號線能夠在現(xiàn)有生產(chǎn)材料下減小差分對內(nèi)偏移，減小玻纖效應(yīng)，從而提高高速差分信號的信號完整性。