一種用于過孔差分信號串?dāng)_分析的建模方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010322635.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111491451A 公開（公告）日 2020-08-04
申請公布號 CN111491451A 申請公布日 2020-08-04
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 拜衛(wèi)東;趙翔;張潔;周保珠;彭輝;顧秉麟 申請（專利權(quán)）人 無錫市同步電子科技有限公司
代理機構(gòu) 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 無錫市同步電子科技有限公司
地址 214000江蘇省無錫市清源路18號太湖國際科技園傳感網(wǎng)大學(xué)科技園530大廈C207-2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明為一種用于過孔差分信號串?dāng)_分析的建模方法，其可滿足過孔高速信號串?dāng)_分析要求，分析速度快，準(zhǔn)確率高，可進(jìn)一步確保過孔信號的完整性，其包括以下具體步驟：S1過孔的結(jié)構(gòu)設(shè)計，將過孔布置于多層PCB板上，使用SerDes鏈路在過孔間傳輸高速差分信號，S2建立差分信號串?dāng)_分析模型，具體為使用耦合傳輸線進(jìn)行SerDes鏈路建模，首先獲取傳遞差分信號的兩個過孔間的互感、互電容，再結(jié)合過孔各自的自感、分布式自電容建立耦合傳輸線模型，S3使用耦合傳輸線模型提取S參數(shù)。??