用于監(jiān)測(cè)PCB在板卡測(cè)試過(guò)程中形變的數(shù)據(jù)處理電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023344341.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214201683U 公開(kāi)（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN214201683U 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01B7/16（2006.01）I;G01D21/02（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 拜衛(wèi)東;王鐵強(qiáng);陳傳開(kāi);郭其敏;顧秉麟;王儀 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫市同步電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 聶啟新
地址 214000江蘇省無(wú)錫市弘毅路11-3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了用于監(jiān)測(cè)PCB在板卡測(cè)試過(guò)程中形變的數(shù)據(jù)處理電路，涉及PCB檢測(cè)領(lǐng)域，包括FPGA以及與其相連的DSP、溫度采集電路和形變采集電路，形變采集電路包括非接觸式形變采集電路和接觸式形變采集電路，其中非接觸式形變采集電路的多個(gè)線圈傳感器間隔放置在基板上，數(shù)據(jù)處理電路的其他電路和待測(cè)PCB放置在設(shè)定框架中，基板正對(duì)待測(cè)PCB放置，線圈傳感器用于間接測(cè)量待測(cè)PCB的形變量，實(shí)現(xiàn)非接觸式測(cè)量，溫度采集電路用于測(cè)量待測(cè)PCB的環(huán)境溫度，DSP用于構(gòu)建待測(cè)PCB的形變量與環(huán)境溫度的關(guān)系，實(shí)現(xiàn)PCB在環(huán)境應(yīng)力篩選過(guò)程中的形變監(jiān)測(cè)及變化過(guò)程重構(gòu)，并由上位機(jī)進(jìn)行展示。