PET基膜底涂劑、改性PET膜和CMOS芯片切割工藝用膠帶及其制備方法與應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910973072.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110655834B 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN110655834B 申請公布日 2021-08-03
分類號 C09D129/04（2006.01）I;C09D107/00（2006.01）I;C09D7/20（2018.01）I;C09D7/63（2018.01）I;C09J7/50（2018.01）I;C09J7/30（2018.01）I;C09J133/08（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 魏成龍 申請（專利權）人 威士達半導體科技（張家港）有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 覃蛟
地址 215000江蘇省蘇州市張家港市保稅區(qū)港澳路15號傳感園大樓南側一樓、二樓廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子元件制備技術領域，公開了一種PET基膜底涂劑，其組分包括溶劑以及粘接組分，粘接組分按重量份數計包括：天然橡膠0.48?0.72份、硅烷偶聯(lián)劑0.8?1.2份以及聚乙烯醇8?12份。還公開了上述底涂劑的制備方法，即將上述各種組分混合均勻。還公開了改性PET膜，在PET基膜的一面涂布上述底涂劑。該改性PET膜與UV減粘膠層的粘接性好。還公開了CMOS芯片切割工藝用膠帶，包括：依次設置的PET基膜、底涂劑層、UV減粘膠層以及離型膜，底涂劑層由上述的底涂劑涂布得到。還公開了以及上述膠帶的制備方法。上述膠帶應用在CMOS芯片切割工藝中時厚度變化量小，UV照射前具有優(yōu)異的粘接性能。