PCBA板表面派瑞林膜層的除去方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110632351.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113365433A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113365433A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H05K3/22 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 呂勇;云洋 申請（專利權(quán)）人 深圳奧攔科技有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 李美
地址 518101 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道龍騰社區(qū)潤東晟工業(yè)區(qū)12棟4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種PCBA板表面派瑞林膜層的除去方法。上述PCBA板表面派瑞林膜層的除去方法包括如下步驟：提供PCBA板，PCBA板表面設(shè)有派瑞林膜層，派瑞林膜層具有預(yù)設(shè)的待除去區(qū)；在PCBA板上罩設(shè)遮蔽罩，遮蔽罩設(shè)有通孔，通孔的位置與待除去區(qū)的位置相對應(yīng)；對派瑞林膜層進行等離子蝕刻，在蝕刻過程中，不添加偏壓電源和電感，控制蝕刻過程中的含氟氣體與氧氣的流量比為（0.3～0.5）:1，射頻功率為450W～1000W。上述派瑞林膜層的蝕刻方法，通過提高射頻功率，同時調(diào)整CF4與O2之間的流量比，在不需要偏壓電源和電感的條件下實現(xiàn)了派瑞林膜層的快速蝕刻，同時降低了生產(chǎn)成本。