IC類引線框架產(chǎn)品的校平夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921015331.7 申請日 -
公開（公告）號 CN210358860U 公開（公告）日 2020-04-21
申請公布號 CN210358860U 申請公布日 2020-04-21
分類號 B21D37/10;H01L21/48 分類 基本上無切削的金屬機(jī)械加工；金屬沖壓;
發(fā)明人 劉和平;徐文冬;陶國海;朱亮 申請（專利權(quán)）人 銅陵宇陽廣告有限公司
代理機(jī)構(gòu) 銅陵市天成專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 銅陵豐山三佳微電子有限公司;銅陵藍(lán)盾豐山微電子有限公司
地址 244000 安徽省銅陵市銅官山區(qū)石城路電子工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了IC類引線框架產(chǎn)品的校平夾具，包括上模座、下模座、導(dǎo)柱、定位釘、限位塊、把柄和導(dǎo)套，所述的上模座和下模座上開均設(shè)有導(dǎo)柱孔，所述的上模座上設(shè)置有定位釘孔，所述的下模座上開設(shè)有與定位釘相適配的基座孔，所述的定位釘活動連接在定位釘孔內(nèi)，所述下模座上開設(shè)有限位塊槽，所述限位塊設(shè)置在限位塊槽內(nèi)，所述的導(dǎo)柱兩端分別位于上模座和下模座的導(dǎo)柱孔內(nèi)，所述的導(dǎo)套設(shè)置在導(dǎo)柱上，所述的把柄固定在上模座頂部，所述上模座的底面上開設(shè)有若干讓位槽，下模座的頂面設(shè)有若干凸臺，凸臺的位置與讓位槽的位置相應(yīng)。采用了這種結(jié)構(gòu)后，在實際生產(chǎn)過程中，操作簡單，通過對框架對準(zhǔn)裝置定位釘即可定位，提高產(chǎn)品的平面度等級。