頻率源的溫度補償參數(shù)確定方法和裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010873945.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111884589B | 公開(公告)日 | 2021-11-05 |
申請公布號 | CN111884589B | 申請公布日 | 2021-11-05 |
分類號 | H03B5/04(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
發(fā)明人 | 賈涵陽;侯中原 | 申請(專利權(quán))人 | 硅谷數(shù)模(蘇州)半導(dǎo)體股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 黃海英 |
地址 | 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)竹園路209號4號樓1801 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種頻率源的溫度補償參數(shù)確定方法和裝置。該方法包括:獲取預(yù)設(shè)數(shù)量的目標(biāo)型號芯片的片內(nèi)頻率源的溫度補償斜率的均值,并將溫度補償斜率的均值確定為目標(biāo)型號芯片的片內(nèi)頻率源的溫度補償斜率;獲取待測芯片的片內(nèi)頻率源在第一溫度下的工作頻率,其中,待測芯片為目標(biāo)型號的芯片;基于目標(biāo)型號芯片的片內(nèi)頻率源的溫度補償斜率、第一溫度以及第一溫度下的工作頻率,確定待測芯片的片內(nèi)頻率源的溫度補償偏置參數(shù);將溫度補償斜率和溫度補償偏置參數(shù)確定為待測芯片的片內(nèi)頻率源的溫度補償參數(shù)。通過本申請,解決了相關(guān)技術(shù)中采用機臺批量加熱芯片以校準(zhǔn)芯片的片上頻率源的溫度補償參數(shù),耗時長、成本高的問題。 |
