頻率源的溫度補(bǔ)償參數(shù)確定方法及裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010872871.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112003608B 公開(kāi)（公告）日 2021-12-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN112003608B 申請(qǐng)公布日 2021-12-14
分類號(hào) H03L1/02（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 李旭東;賈涵陽(yáng);侯中原 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 硅谷數(shù)模（蘇州）半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 黃海英
地址 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)竹園路209號(hào)4號(hào)樓1801
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種頻率源的溫度補(bǔ)償參數(shù)確定方法及裝置。該方法包括：獲取待測(cè)芯片的片內(nèi)頻率源在第一溫度下的第一工作頻率；采用待測(cè)芯片在工作過(guò)程中產(chǎn)生的功耗對(duì)待測(cè)芯片加熱，直至待測(cè)芯片在預(yù)設(shè)時(shí)段內(nèi)保持在目標(biāo)溫度區(qū)間內(nèi)；在目標(biāo)溫度區(qū)間內(nèi)獲取第二溫度，并獲取待測(cè)芯片的片內(nèi)頻率源在第二溫度下的第二工作頻率，其中，第二溫度大于第一溫度；基于第一溫度、第一工作頻率、第二溫度、第二工作頻率以及一階擬合公式，確定待測(cè)芯片的片內(nèi)頻率源的溫度補(bǔ)償參數(shù)。通過(guò)本申請(qǐng)，解決了相關(guān)技術(shù)中采用機(jī)臺(tái)批量加熱芯片以校準(zhǔn)芯片的片上頻率源的溫度補(bǔ)償參數(shù)，耗時(shí)長(zhǎng)、成本高的問(wèn)題。