一種高導(dǎo)熱多層印制電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020716175.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212163812U | 公開（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212163812U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-15 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 成都因賽泰科技有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都睿道專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 成都因賽泰科技有限責(zé)任公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)科園南路88號(hào)12幢1層103號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高導(dǎo)熱多層印制電路板，單面板、雙面板、導(dǎo)熱板和散熱塊，單面板為兩塊，雙面板位于兩塊單面板之間，導(dǎo)熱板為兩塊，其中一塊導(dǎo)熱板嵌設(shè)于雙面板頂面和單面板之間，另一塊導(dǎo)熱板嵌設(shè)于雙面板底面和單面板之間，導(dǎo)熱板兩側(cè)焊接有兩塊散熱塊，單面板、雙面板和導(dǎo)熱板的長(zhǎng)寬一致，導(dǎo)熱板厚度為1～1.5mm，導(dǎo)熱板、散熱塊均為純銅或純鋁材質(zhì)，本實(shí)用新型在電路板工作時(shí)，電路板產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱硅膠快速傳遞至導(dǎo)熱板上，由于導(dǎo)熱板上設(shè)置有導(dǎo)熱凸起，可大大增加導(dǎo)熱板的吸熱面積，從而提高導(dǎo)熱板的導(dǎo)熱速率。?? |
