一種帶有絕緣散熱電路組件的印刷電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022752352.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213907021U 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN213907021U 申請公布日 2021-08-06
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳博謙;許毅欽;陳錦標(biāo);任遠(yuǎn);劉寧煬 申請（專利權(quán)）人 鶴山市世拓電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京鼎承知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 顧可嘉;夏華棟
地址 529700廣東省江門市鶴山市共和鎮(zhèn)共和大道南1號之二
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種帶有絕緣散熱電路組件的印刷電路板，包括若干絕緣層和若干導(dǎo)電層，還包括嵌入所述印刷電路板的最外側(cè)的至少一層絕緣層內(nèi)的絕緣散熱基材，所述絕緣散熱基材的設(shè)置區(qū)域覆蓋所述印刷電路板焊接的功率器件的分布區(qū)域；不包含所述絕緣散熱基材的絕緣層內(nèi)貫穿地設(shè)置金屬體，用于將所述絕緣散熱基材吸收的所述功率器件的熱量導(dǎo)向所述印刷電路板的與所述絕緣散熱基材相對的另一個側(cè)面。本實用新型實施例提供的技術(shù)方案，提高了印刷電路板的散熱能力，有利于印刷電路板的小型化、集成化。