一種內(nèi)嵌相變散熱器件的印刷電路板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011334130.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112512201A | 公開(公告)日 | 2021-03-16 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112512201A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-16 |
分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 陳博謙;任遠(yuǎn);陳錦標(biāo);許毅欽;劉寧煬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 鶴山市世拓電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京鼎承知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 顧可嘉;夏華棟 |
地址 | 529700廣東省江門市鶴山市共和鎮(zhèn)共和大道南1號(hào)之二 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種內(nèi)嵌相變散熱器件的印刷電路板,包括第一基材、第二基材、位于所述第一基材頂部的第一電路、與第一電路連接的焊盤、相變散熱器件、以及導(dǎo)熱部;所述焊盤用于焊接功率器件,所述焊盤下方的第一基材開設(shè)有用于鑲嵌所述相變散熱器件的安裝孔,所述相變散熱器件安裝于所述安裝孔;第二基材設(shè)有若干通孔,所述通孔設(shè)置導(dǎo)熱部,所述相變散熱器件的熱量適于沿著所述導(dǎo)熱部向所述第二基材底部傳遞。本發(fā)明的方案在功率器件瞬間高電流所產(chǎn)生的高焦耳熱時(shí),能夠?qū)崃垦杆俚匾龑?dǎo),并利用印刷電路板整體輔助散熱,使得功率器件的溫度保持穩(wěn)定。?? |
