一種內(nèi)嵌功率器件的印刷電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011331099.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112738994A 公開(kāi)（公告）日 2021-04-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN112738994A 申請(qǐng)公布日 2021-04-30
分類號(hào) H05K1/18;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳博謙;許毅欽;陳錦標(biāo);任遠(yuǎn);劉寧煬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鶴山市世拓電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京鼎承知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 顧可嘉;夏華棟
地址 529700 廣東省江門市鶴山市共和鎮(zhèn)共和大道南1號(hào)之二
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種內(nèi)嵌功率器件的印刷電路板，包括若干絕緣層和若干導(dǎo)電層，還包括絕緣散熱基材電路模塊；所述絕緣散熱基材電路模塊設(shè)置于所述印刷電路板內(nèi)部，包括絕緣散熱基材和設(shè)置于所述絕緣散熱基材內(nèi)部的功率器件和金屬體，所述功率器件通過(guò)所述金屬體連接至所述導(dǎo)電層；不包含所述絕緣散熱基材電路模塊的絕緣層內(nèi)貫穿地設(shè)置金屬體，用于將所述絕緣散熱基材的熱量傳導(dǎo)至所述印刷電路板的表面。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，有利于印刷電路板的小型化、集成化，同時(shí)提高了印刷電路板的散熱能力。