一種嵌埋陶瓷線路板的制作方法及嵌埋陶瓷線路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110224393.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113015339A 公開(kāi)（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN113015339A 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) H05K3/00;H05K3/06;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊智偉;梁望球;陳博謙;張陳;陳錦標(biāo);任遠(yuǎn);許毅欽;劉寧煬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鶴山市世拓電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京鼎承知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 顧可嘉;夏華棟
地址 529700 廣東省江門市鶴山市共和鎮(zhèn)共和大道南1號(hào)之二
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種嵌埋陶瓷線路板的制作方法及嵌埋陶瓷線路板，方法包括：制作貫穿地開(kāi)孔的PCB基板；將陶瓷模塊嵌埋進(jìn)所述PCB基板的開(kāi)孔后與所述PCB基板粘接；所述陶瓷模塊的厚度不小于所述PCB基板的厚度；處理所述陶瓷模塊的兩側(cè)外表面，使得所述陶瓷模塊和所述PCB基板的兩側(cè)外表面相平；在所述陶瓷模塊上貫穿地打孔；在所述陶瓷模塊的開(kāi)孔內(nèi)設(shè)置第一線路，以及，在所述PCB基板和所述陶瓷模塊的兩側(cè)外表面分別設(shè)置第二線路，所述第一線路連接兩個(gè)不同側(cè)面的所述第二線路。本發(fā)明提供的方法用于制作嵌埋陶瓷線路板，陶瓷表面的線路與PCB基板表面線路相連接；以及，嵌埋的陶瓷內(nèi)部有導(dǎo)通孔，能實(shí)現(xiàn)上下表面線路的連通，有利于PCB的高度集成并提升高頻性能。