一種COB封裝結(jié)構(gòu)及包括該結(jié)構(gòu)的LED顯示模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721611156.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207474491U 公開（公告）日 2018-06-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN207474491U 申請(qǐng)公布日 2018-06-08
分類號(hào) H01L33/62;G09F9/33 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 雷治權(quán);張京華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市銳拓顯示技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市智勝聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李永華;張廣興
地址 519000 廣東省珠海市高新區(qū)中珠南路1號(hào)2-1號(hào)廠房302
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出一種LED顯示模組，包括一新型COB封裝結(jié)構(gòu)以及第一LED倒裝芯片、第二LED倒裝芯片和第三LED倒裝芯片，所述新型COB封裝結(jié)構(gòu)包括主體及開設(shè)于主體上的第一P極焊盤、第一N極焊盤、第二P極焊盤、第二N極焊盤、第三P極焊盤和第三N極焊盤，第一P極焊盤與第一N極焊盤的連線構(gòu)成第一直線，第二P極焊盤與所述第二N極焊盤的連線構(gòu)成第二直線，第一直線和第二直線相互垂直，第三P極焊盤和第三N極焊盤在第一直線上的投影落在第一P極焊盤與第一N極焊盤之間，第三P極焊盤和第三N極焊盤在第二直線上的投影落在第三P極焊盤與第三N極焊盤之間。本實(shí)用新型LED顯示模組的像素的長(zhǎng)度和寬度隨著芯片的長(zhǎng)度縮短而縮短，更利于像素高密度化。