一種發(fā)光二極管芯片和驅(qū)動集成電路的封裝結(jié)構(gòu)及顯示屏
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201721656941.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN207742875U | 公開(公告)日 | 2018-08-17 |
申請公布號 | CN207742875U | 申請公布日 | 2018-08-17 |
分類號 | G09F9/33 | 分類 | 教育;密碼術(shù);顯示;廣告;印鑒; |
發(fā)明人 | 張京華;喬鵬;雷治權(quán) | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市銳拓顯示技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市智勝聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市銳拓顯示技術(shù)有限公司 |
地址 | 519000 廣東省珠海市高新區(qū)中珠南路1號2-1號廠房302 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提出一種發(fā)光二極管芯片和驅(qū)動集成電路的封裝結(jié)構(gòu)及顯示屏,發(fā)光二極管和驅(qū)動芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括電路基板、發(fā)光二極管、驅(qū)動芯片、第一焊盤、第一保護(hù)層、第二保護(hù)層,發(fā)光二極管固定在電路基板的第一面并與電路基板電連接,驅(qū)動芯片和第一焊盤均固定在電路基板的第二面,第一焊盤排列在驅(qū)動芯片的兩側(cè),第一保護(hù)層封裝發(fā)光二極管并與第一面貼合,第二保護(hù)層封裝驅(qū)動芯片并與第二面貼合。本實(shí)用新型提出的發(fā)光二極管芯片和驅(qū)動集成電路的封裝結(jié)構(gòu)及顯示屏,可以實(shí)現(xiàn)像素間距在0.7mm以下,同時能解決像素間距變小導(dǎo)致的恒流精度不足,刷新頻率低等顯示問題;且提升了生產(chǎn)效率;可維修,降低了使用成本,適用于工業(yè)化大規(guī)模的生產(chǎn)及加工。 |
