一種解決半導(dǎo)體封裝行業(yè)IC芯片劃傷的加工設(shè)備及加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110824051.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113571456A 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN113571456A 申請公布日 2021-10-29
分類號 H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王書為;馮后清;馬勉之;師澤偉;鄭勇 申請（專利權(quán)）人 華天科技（西安）有限公司
代理機構(gòu) 北京匯捷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 宋鶴
地址 710018陜西省西安市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳城五路105號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種解決半導(dǎo)體封裝行業(yè)IC芯片劃傷的加工設(shè)備及加工方法，包括有工作臺，工作臺上安裝有中轉(zhuǎn)機構(gòu)，中轉(zhuǎn)機構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有料盒組件，中轉(zhuǎn)機構(gòu)底部設(shè)有安裝板，安裝板的上表面兩側(cè)安裝有側(cè)板，兩塊側(cè)板底端之間安裝有輸送皮帶，兩塊側(cè)板上各開設(shè)有一個推料口，兩個推料口的旁邊分別設(shè)置有推出機構(gòu)和傳送機構(gòu)。通過本發(fā)明提出的一種解決半導(dǎo)體封裝行業(yè)IC芯片劃傷的加工設(shè)備及加工方法，在進(jìn)行錫化前的料片轉(zhuǎn)運過程中，不會對芯片產(chǎn)生劃傷，提高產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量。